Perforació làser PCB de 10 capes

Com el seu nom indica, el nombre de capes és de 10, i la placa de circuit que utilitza el procés de perforació làser s'anomena perforació làser de PCB de 10 capes. En la fabricació de PCB, el forat passant (TH) i el forat cec es processen per trepant i trepant làser respectivament. Amb el pes i l'alt rendiment dels equips electrònics, el PCB s'ha desenvolupat amb un diàmetre petit i una alta precisió, especialment la capa exterior de components semiconductors, que s'ha desenvolupat ràpidament per a la miniaturització de l'amplada del conductor, el petit diàmetre del forat cec (BH) , l'augment del nombre de forats i multicapa.

L'alta demanda de precisió de perforació fa que la tecnologia de perforació làser s'utilitzi cada cop més àmpliament en el processament de PCB. La funció principal de la perforació làser és eliminar ràpidament els materials del substrat a processar, que depèn principalment de l'ablació fototèrmica i l'ablació o eliminació fotoquímica.

En l'actualitat, la nostra empresa ha fet un avenç significatiu en les taules de perforació làser i ha dominat les tecnologies rellevants.

Característic

La perforació làser requereix una alta precisió d'alineació dels forats.

Sota la irradiació làser d'alta energia, les substàncies carbonitzades es deixen fàcilment al forat.

Imatge: perforació làser PCB de 10 capes

Capacitat tècnica

Etiquetes populars: Perforació làser de PCB de 10 capes, fabricants de perforació làser de PCB de 10 capes de la Xina, proveïdors, fàbrica