Placa d'alta densitat HDI de 2 etapes

La placa de circuit imprès d'alta densitat és un component estructural format per materials aïllants i cablejat conductor.

Quan es fa el producte final, s'hi instal·laran circuits integrats, transistors, díodes, components passius (com resistències, condensadors, connectors, etc.) i altres peces electròniques diverses.

La placa de circuit imprès construeix la capa metàl·lica a la capa de circuit independent, de manera que la connexió de capa a capa és indispensable.

Per aconseguir el propòsit de la connexió entre capes, cal utilitzar el mètode de creuar forats per formar un camí i fer un conductor fiable a la paret del forat per completar la connexió elèctrica o de senyal. Des de la introducció del revestiment de forats passants, gairebé totes les plaques de circuits multicapa s'han produït d'aquesta manera. La placa de circuit d'alta densitat adopta la capa que afegeix el mode de producció per formar forats al material dielèctric d'una manera mecànica, làser o fotoinductiva, i després fa un camí elèctric mitjançant la conducció de galvanoplastia.

Capacitat tècnica

Etiquetes populars: Tauler d'alta densitat hdi de 2 etapes, fabricants de taulers d'alta densitat d'alta densitat de 2 etapes de la Xina, proveïdors, fàbrica