Composició del producte de substrat d'alumini
Deixa un missatge
Capa de circuit
La capa del circuit (generalment utilitzant làmina de coure electrolític) està gravada per formar un circuit imprès per al muntatge i connexió dels dispositius. En comparació amb el FR-4 tradicional, amb el mateix gruix i la mateixa amplada de línia, el substrat d'alumini pot portar un corrent més elevat.
Aïllament
La capa aïllant és la tecnologia bàsica del substrat d'alumini, que desenvolupa principalment les funcions d'unió, aïllament i conducció de calor. La capa d'aïllament de la base d'alumini és la barrera tèrmica més gran de l'estructura del mòdul de potència. Com millor sigui la conductivitat tèrmica de la capa aïllant, més afavorirà la difusió de la calor generada durant el funcionament del dispositiu i més afavorirà la reducció de la temperatura de funcionament del dispositiu, per tal d'aconseguir el propòsit d'augmentar la càrrega de potència. del mòdul, reduint el volum, allargant la vida i millorant la potència de sortida. .
Base metàl·lica
Quin metall s'utilitza per al substrat metàl·lic aïllant s'ha de considerar exhaustivament en funció del coeficient d'expansió tèrmica, conductivitat tèrmica, resistència, duresa, pes, estat superficial i cost del substrat metàl·lic.
En termes generals, tenint en compte les condicions de cost i rendiment tècnic, la placa d'alumini és una opció ideal. Les plaques d'alumini opcionals són 6061, 5052, 1060, etc. Si hi ha requisits per a una major conductivitat tèrmica, propietats mecàniques, propietats elèctriques i altres propietats especials, també es poden utilitzar plaques de coure, plaques d'acer inoxidable, plaques de ferro i plaques d'acer al silici.
