Procés de revestiment de Cu
Deixa un missatge
El procés de revestiment de Cu de les plaques de circuit imprès és un dels processos importants en la fabricació de plaques electròniques. El procés de revestiment de Cu de les plaques de circuit implica principalment recobrir una capa de pel·lícula metàl·lica a la superfície de la placa per formar connexions de circuits i transmissió de senyals.
Com a component clau de la indústria electrònica, el rendiment elèctric i la fiabilitat de les plaques de circuit imprès afecten directament la qualitat i el rendiment estable de tot el producte electrònic. Entre ells, el procés de galvanoplastia és la part més important del procés de fabricació de plaques de circuit.
1.Pretractament
El tractament abans de la galvanoplastia de plaques de circuit imprès és un pas molt important, que pot eliminar eficaçment les impureses i els contaminants de la superfície de la placa de circuit imprès, assegurant que la capa de galvanoplastia obtinguda després de la galvanoplastia es pugui adherir a la superfície de la placa de circuit i tingui prou adhesió. El pretractament de galvanoplastia sol incloure els passos següents:
a. Desgreixatge: Rentar la superfície de la placa de circuit imprès amb un desgreixant químic o refrigerant per eliminar el greix i la brutícia de la superfície.
b. Descontaminació: remullar i netejar la superfície de la placa de circuits amb agents de neteja alcalins o àcids per eliminar la capa d'òxid i la capa d'òxid de la superfície i evitar efectes negatius durant la galvanoplastia.
c. Oxidació d'eliminació de coure: Tracteu la superfície de coure amb una solució d'oxidant d'eliminació de coure submergit per eliminar la capa d'òxid i els contaminants.
2.Preparació de la solució de galvanoplastia
La solució de galvanoplastia és una part molt important del procés de galvanoplastia, que determina el gruix, l'adhesió i la resistència a la corrosió del recobriment de galvanoplastia. La fórmula de la solució de galvanoplastia varia segons els diferents materials i requisits de construcció. Durant el procés de preparació de la solució de galvanoplastia, cal tenir en compte els punts següents:
a. Trieu matèries primeres de solució de galvanoplastia adequades, com ara àcids o àlcalis.
b. Determineu els paràmetres de procés de la solució de galvanoplastia, com ara la tensió, la densitat de corrent i el temps de galvanoplastia.
c. Trieu banys de galvanoplastia i elèctrodes adequats.
3.Operació de revestiment de Cu
L'operació de galvanoplastia de les plaques de circuit imprès és la part més crítica de tot el procés de galvanoplastia, que afecta directament el gruix, la suavitat i l'adhesió de la capa final de revestiment. L'operació de galvanoplastia inclou els següents passos:
a. Comproveu si el dipòsit de galvanoplastia i els elèctrodes estan nets i compleixen els requisits del procés.
b. Col·loqueu la placa de circuit imprès al bany de galvanoplastia i connecteu els elèctrodes positius i negatius.
c. Controleu el gruix i la uniformitat de la capa de galvanoplastia ajustant paràmetres com ara la tensió, la densitat de corrent i el temps de galvanoplastia a la solució de galvanoplastia.
d. Durant el procés de galvanoplastia, cal comprovar constantment la temperatura i el valor de pH de la solució de galvanoplastia per evitar qualsevol canvi en la solució de galvanoplastia.
e. Un cop finalitzada la galvanoplastia, traieu la placa de circuit imprès del dipòsit de galvanoplastia i realitzeu tractaments posteriors, com ara el rentat i l'assecat, per assegurar-vos que la capa de galvanoplastia s'adhereixi perfectament a la superfície de la placa de circuit imprès.
Imatge: Revestiment químic horitzontal
Imatge: xapat de farciment VCP
Com a procés clau en el procés de fabricació de taulers, Sihui Fuji ha dedicat tots els seus esforços a millorar contínuament la qualitat dels productes de revestiment de Cu i explorar diverses possibilitats de reducció de costos. Ens esforcem per oferir als clients plaques de circuits impresos d'alta qualitat i rendibles.
