El principi i els punts de control d'ENIG
Deixa un missatge
El tractament superficial d'ENIG és una de les tecnologies de tractament de superfícies habituals a la indústria electrònica, que pot fer que la superfície dels taulers tingui una bona conductivitat, resistència a la corrosió i resistència a l'oxidació. El mètode principal per aconseguir aquest efecte és formar una capa de làmina metàl·lica a la superfície de la placa de circuit imprès mitjançant un revestiment d'immersió, que té un paper protector i reforçador.
En primer lloc, la superfície de la placa de circuit imprès es netejarà mitjançant processos com ara polir, netejar i eliminar taques d'oli, de manera que el revestiment d'immersió de làmina metàl·lica posterior s'adhereixi millor a la superfície. A continuació, una capa de níquel i una capa d'or es dipositen electrolíticament a la placa de coure. El níquel i el coure tenen una bona afinitat i es poden fixar fermament al coure, mentre que l'or és un metall preciós molt estable amb una forta resistència a l'oxidació i la corrosió, alhora que evita l'acumulació de substàncies inerts.
Durant el procés d'immersió, la placa experimenta una reacció química amb una solució metàl·lica per reduir gradualment els ions metàl·lics com l'or i el coure a la solució, dipositant-se a la superfície de la placa de circuit imprès per formar una capa de làmina metàl·lica. El gruix i la forma de la deposició es poden ajustar segons els requisits. La làmina de metall dur és un material de protecció de superfícies d'alta qualitat que pot evitar eficaçment que les plaques de circuit imprès es vegin afectades per gasos, líquids i senyals elèctrics, mantenint així millor la vida útil i l'estabilitat de les plaques de circuit imprès.
Després del tractament d'or, la superfície de la placa de circuit es tornarà llisa, plana, brillant i tindrà una bona soldabilitat i resistència a la corrosió. A causa de l'excel·lent conductivitat de la làmina metàl·lica, també s'ha millorat eficaçment l'eficiència de transmissió de les plaques de circuit imprès. Al mateix temps, la làmina metàl·lica també pot servir com a bona capa d'unió entre les plaques de circuit i altres components, millorant els circuits de connexió i millorant la fiabilitat i l'estabilitat dels dispositius electrònics.
El tractament superficial ENIG és una tecnologia de tractament de superfícies que pot formar una capa de compostos metàl·lics a la superfície dels taulers, millorant així la seva conductivitat, resistència a la corrosió i fiabilitat. El principi del tractament superficial ENIG és principalment utilitzar reaccions electroquímiques per dipositar metall a la superfície del substrat, formant compostos metàl·lics.
El preu del tractament superficial ENIG és relativament elevat, però té una àmplia gamma d'aplicacions i es pot utilitzar en camps com l'electrònica, equips de comunicació, indústria de l'automòbil, dispositius mèdics, etc. A la indústria electrònica, el tractament de superfícies ENIG s'utilitza àmpliament. en la producció de plaques de circuits impresos (PCB). En equips de comunicació, el tractament de la superfície d'or s'utilitza habitualment per millorar el rendiment dels amplificadors de baix soroll.
Els requisits per al tractament superficial d'ENIG són molt estrictes i es requereix un control estricte dels paràmetres de tractament per garantir-ne la qualitat. Això inclou factors de control com ara la temperatura de processament, la concentració i el temps. Al mateix temps, es requereix un estricte control de qualitat dels productes processats per garantir que compleixin diversos requisits específics.
El tractament superficial ENIG de les plaques de circuit imprès pot proporcionar un bon suport i una garantia per al funcionament normal dels dispositius electrònics, fent que la superfície de les plaques de circuit imprès tingui un millor rendiment i vida útil. Mitjançant l'aplicació d'aquesta tecnologia, la qualitat i l'eficàcia dels productes electrònics també es milloraran de manera efectiva.
