El pròsper del tauler de ceràmica

Amb el progrés continu de la tecnologia electrònica, el problema de la dissipació de calor s'ha convertit gradualment en el coll d'ampolla que limita el desenvolupament de productes electrònics lleugers i d'alta potència. L'acumulació contínua de calor en els components electrònics de potència fa que la temperatura de la unió del xip augmenti gradualment i generi estrès tèrmic, la qual cosa comporta una sèrie de problemes de fiabilitat com ara una vida reduïda i canvis de temperatura de color. En l'aplicació d'embalatge de components electrònics de potència, el substrat de dissipació de calor no només té les funcions de connexió elèctrica i suport mecànic, sinó que també és un canal important per a la transmissió de calor. Per als dispositius electrònics de tipus potència, el substrat d'embalatge ha de tenir una alta conductivitat tèrmica, aïllament i resistència a la calor, així com un alt coeficient d'expansió tèrmica que coincideixi amb la força del xip. Actualment, la placa de nucli metàl·lic (MCPCB) i la placa ceràmica són els principals substrats de dissipació de calor del mercat. A causa de la conductivitat tèrmica extremadament baixa de la capa d'aïllament tèrmic, MCPCB s'ha tornat cada cop més difícil d'adaptar als requisits de desenvolupament dels components electrònics de potència. Com a nou material de dissipació de calor, el substrat ceràmic té propietats integrals incomparables, com ara la conductivitat tèrmica i l'aïllament, i la metal·lització superficial del substrat ceràmic és un requisit previ important per a la seva aplicació pràctica.