Dos tipus de procés de tractament de superfícies per a la placa d'unió

Segons la forma de tractament de la superfície, es pot dividir en els 2 tipus següents: Or d'immersió, Ni/Pd/Au.

Immersió Or

El gruix de deposició de níquel és de 12 0 ~ 240 μinch (uns 3 ~ 6μm) i el de l'or és de 2 ~ 4μinch (0,05 ~ 0,1μm)

Avantatges: 1. La superfície de PCB d'immersió d'or és molt plana i coplanar, que és adequada per a la superfície de contacte de les tecles.

2.La soldabilitat del dipòsit d'or és excel·lent, i l'or es fon ràpidament en la soldadura fosa per formar compostos metàl·lics.

Desavantatges: es requereix un alt cost i un control estricte dels paràmetres del procés (superfície metàl·lica llisa, paràmetres d'enllaç estrictes, etc.) per aconseguir un bon efecte d'unió. La superfície de PCB daurada és fàcil de produir un benefici de placa negra (corrosió del níquel), que afecta la fiabilitat de la soldadura final i el problema de la desoldació.

Ni/Pd/Au

El gruix del níquel és de 120~240μpolzades (aproximadament 3-6 um), el gruix del pal·ladi és de 4~2{{{10}}μ polzades (aproximadament 0,1 ~0,5 um）; El gruix de l'or és de 1-4 μpolzades（0,02~0,1 um）

Avantatges: en comparació amb l'or d'immersió, l'or de níquel-paladi pot prevenir eficaçment els problemes de fiabilitat de la connexió causats per defectes del disc negre i s'utilitza àmpliament en productes de gamma mitjana i alta.

Desavantatges: tot i que l'or níquel-pal·ladi té molts avantatges, el pal·ladi és car i costós. Els requisits de control del procés són estrictes.

Capacitat de processament de plaques d'unió

Màquina AVI