Forat cec

El circuit més exterior del tauler està connectat a la capa interior adjacent per un forat de revestiment, que s'anomena "Cec a través" perquè no es pot veure el costat oposat. Per tal d'augmentar la utilització de l'espai de la capa de circuits de PCB, es va desenvolupar el procés "Forat cec". Aquest mètode requereix una atenció especial a la profunditat del forat (eix Z) perquè sigui correcta, però aquest mètode sovint comporta dificultats de galvanoplastia del forat, de manera que gairebé cap fabricant ho adopta. També és possible perforar forats perquè les capes del circuit es connectin amb antelació quan s'utilitzen capes de circuit individuals i, a continuació, unir-les, cosa que requereix un dispositiu de posicionament i alineació més precís.