Placa metàl·lica de mig forat

L'anomenat PCB de mig forat metàl·lic significa que després de perforar el primer forat, es perfora el segon forat i es realitza el procés de forma i, finalment, es conserva la meitat del forat metal·litzat. En general, el mig forat està dissenyat a la vora més gran de la PCB, i el mig forat s'elimina en forma de gong, deixant només el mig forat a la PCB, comunament conegut com la placa de circuit metàl·lica de mig forat.

Punts clau

1.La pell de coure a la paret del forat del PCB metàl·lic de mig forat després de la seva formació és negra, resten rebaves i la desviació sempre és un problema difícil en el procés de formació dels fabricants de PCB.

2. En particular, tota la fila de mitges forats similars als forats del segell està molt curtcircuitat a causa de l'espai molt petit.

3. Els mètodes de processament habituals per formar PCB amb semi orificis metal·litzats inclouen gongs de fresadora de control numèric, punxons mecànics, tall VCUT, etc. Quan s'eliminen el coure d'alguns forats innecessaris, aquests mètodes de processament conduiran inevitablement a filferros i rebaves de coure que queden a la secció. dels forats PTH restants, i fins i tot la pell de coure de la paret del forat es deformarà i es desmuntarà seriosament.

Capacitat tècnica

Etiquetes populars: placa metàl·lica de mig forat, fabricants de plaques metàl·liques de mig forat de la Xina, proveïdors, fàbrica