PCB rígid amb OSP

OSP és l'abreviatura de Organic Solderability Preservatives, que és un procés per al tractament superficial de la làmina de coure de la placa de circuit imprès (PCB), que es tradueix al xinès com a pel·lícula de protecció de soldadura orgànica. El tauler de tractament de superfícies OSP és el tauler el tractament superficial del qual és el procés OSP.

El paper del tractament superficial és evitar l'oxidació de la superfície de les plaques de circuit. A més de l'OSP, els mètodes de tractament de superfícies del substrat inclouen diversos mètodes de tractament de superfícies utilitzats habitualment, com ara or químic, plom HASL, HASL sense plom, estany d'immersió, plata d'immersió, or d'immersió i xapat d'or elèctric.

Característiques

1. A més d'utilitzar-se àmpliament, la placa de circuit OSP té l'avantatge d'un preu baix en comparació amb altres mètodes de tractament de superfícies. La placa PCB amb aquest tractament superficial és l'elecció de molts clients.

2. El temps d'emmagatzematge del substrat OSP és generalment de 3 mesos i s'ha de tornar a pintar després de tres mesos.

Des del disseny de PCB, la producció fins al muntatge de PCB, podem oferir una gamma completa de serveis.

Termini de lliurament

# El temps de lliurament inferior es basa en lots petits i després de preparar les matèries primeres, Batch (urgent) i Fast Run necessiten un càrrec addicional.

Etiquetes populars: PCB rígid amb osp, PCB rígid de la Xina amb fabricants, proveïdors, fàbrica