Anylayer HDI Board

Amb el desenvolupament de la tecnologia d'interconnexió d'alta etapa, anylayer HDI ha atret gradualment l'atenció de la gent. Especialment en els últims anys, amb el desenvolupament continu de la tecnologia, HDI s'ha convertit gradualment en multietapa i qualsevol capa. Es pot predir que qualsevol HDI de capa és la tendència inevitable del desenvolupament de dispositius electrònics intel·ligents en el futur.

La interconnexió entre les capes de la placa HDI inclou principalment els dissenys següents: interconnexió de forats esglaonats, interconnexió de capes creuades, interconnexió d'escales i interconnexió d'apilament de forats, entre els quals la interconnexió d'apilament de forats ocupa el menor espai. En comparació amb les plaques HDI tradicionals de la primera i la segona etapa, l'HDI de qualsevol capa és més difícil de fer. Té una alta densitat, un procés de producció llarg i un preu més elevat que les plaques HDI normals.

Característic

En general, el procés de producció de plaques HDI és complex i hi ha molts processos. Es necessita molt de temps i moltes vegades per completar la producció. Té alts requisits sobre la precisió i el control de la contracció de la producció de cada capa. Al mateix temps, també hi ha alts estàndards en materials, equips, medi ambient, tècnics, etc.

En l'actualitat, sobre la base de la tecnologia i experiència de producció HDI 1 ~ 3 de domini madur, la nostra empresa està treballant dur cap a la direcció de capes altes i múltiples i qualsevol capa.

4 Capes Qualsevol capa	8 Capes Qualsevol capa

Capacitat tècnica

Etiquetes populars: tauler anylayer hdi, fabricants de taulers anylayer hdi de la Xina, proveïdors, fàbrica