Tauler endollat ​​de resina

La placa connectada de resina es refereix a la placa de circuit feta mitjançant un procés d'endoll de resina. A més del procés de connexió de resina, també hi ha un procés de connexió de màscara de soldadura (procés de connexió de tinta verda).

En els darrers anys, amb el desenvolupament de la miniaturització de components de muntatge, la densitat de cablejat de les plaques de circuits impresos s'ha millorat contínuament i la densitat plana de l'obertura, l'amplada de línia i l'espaiat de línia originals s'han convertit en un coll d'ampolla. Augmentar la densitat tridimensional s'ha convertit en un nou avenç.

Sobre aquesta base, molts clients dissenyen el forat passant o el forat enterrat cec al coixinet de connexió, que s'anomena forat interior del coixinet. Acompanyat d'això, hi ha el disseny del forat tapat de resina al coixinet. És a dir, tapeu el forat passant amb resina, tritureu-lo i anivelleu-lo amb cinta abrasiva després de curar-lo, traieu l'excés de resina del forat i, a continuació, enfonseu el coure, feu una placa elèctrica i feu esquemes de circuits a la superfície del forat de l'endoll.

Diferència entre el tauler endollat ​​de resina i el tauler de tinta verda

Abans que el procés d'obturació de resina es popularitzés, els fabricants de PCB generalment utilitzaven el procés d'obturació d'oli verd amb un procés relativament senzill, però el tauler d'oli verd s'encongaria després de la curació, cosa que no podia satisfer els requisits de l'usuari per a una gran gruixuda. El procés d'obturació de resina utilitza resina per tapar el forat incrustat de la capa interna HDI abans de prémer, la qual cosa soluciona perfectament els problemes causats per la tinta verda endollada i equilibra la contradicció entre el control de gruix de la capa mitjana de premsat i el disseny de l'interior. farciment de forats de la capa HDI.

Etiquetes populars: tauler de resina endollat, fabricants de taulers de resina de la Xina, proveïdors, fàbrica