Placa de circuit imprès amb pad-in-hole
Deixa un missatge
PCB with pad in hole (PIH) és una nova tecnologia de PCB que s'aconsegueix perforant forats als coixinets a la BGA, QFN i altres àrees d'embalatge de la PCB. Els avantatges d'aquesta tecnologia inclouen augmentar la densitat de les plaques de circuit imprès, reduir l'àrea d'embalatge, promoure la transferència de calor i reduir el rebot.
L'aplicació de la tecnologia PIH va ser inicialment en productes electrònics d'alta velocitat, però més tard es va expandir gradualment a camps com l'electrònica d'automoció, l'aviònica i l'equip mèdic. La diferència més gran entre PIH i la tecnologia tradicional és que la tecnologia tradicional cobreix una capa de revestiment molt prima a la part inferior del PCB, mentre que PIH perfora forats en aquesta capa per importar verticalment a tot el coixinet. Un dels avantatges de fer-ho és que pot reduir el rebot i la resistència, millorar la capacitat de transport de corrent i la conductivitat. També pot ajudar a optimitzar la mida i la forma de les plaques de circuit imprès, augmentar la utilització de l'espai i reduir els punts d'accés a les plaques de circuit imprès, proporcionant una millor assistència per a la gestió tèrmica del sistema global.
L'aplicació de la tecnologia PIH ha demostrat la seva fiabilitat i estabilitat en molts processos diferents d'embalatge de la placa posterior. Tot i que aquest procés sovint requereix majors costos d'equip i un temps de producció més llarg, proporciona un millor rendiment i una garantia de fiabilitat, que és crucial per a alguns productes de gamma alta.
La tecnologia PIH ha proporcionat un marge important per millorar el rendiment i la fiabilitat dels dispositius electrònics i s'ha convertit en una tecnologia que no es pot ignorar en la indústria de fabricació de PCB. S'espera que la tecnologia PIH continuï jugant un paper important en les futures indústries electròniques i elèctriques i proporcioni als consumidors i fabricants un rendiment i serveis estables i duradors.
